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PCB業界新焦點興普科技加速智慧售服平台革新

公開資訊觀測站

2022/10/26

新冠肺炎疫情爆發以來已嚴重影響全球，迫世界重新定義這個時代，人們重新思索、尋求一些新的生產模式，採行更具前瞻性技術發明和創新來因應這個新時代。　　興普科技董事長吳元超表示，該公司創立迄今已整整20年，向來以專注短交期、高品質、高階及異質化多樣少量PCB產品全製程製造及組裝一條龍「In house服務」，做為台灣電子、通訊、醫療、國防業界的重要製造服務夥伴，然而隨著時代快速進步，興普科技更需要了解與掌握市場趨勢變化才能與時俱進。　　因應疫情帶動遠距製造的趨勢，興普已將規劃中的「智慧售服平台」系統革新服務加速推進，此平台串聯了業務營運、設計工程、生產管理、品質管制及研究開發系統，利用大數據及AI智慧分析，從中萃取出對客戶有價值的資訊，不僅提供了即時報價及整合「PCB＋SMT＋ PART Service」的Turn-Key In House服務，更推出了業界首家直接線上生產履歷查詢、PCB研發及設計時的相關材料資訊與技術支援等人性化服務，徹底突破了時間與空間的限制，提供客戶一個更完整的服務平台，及時有效的數位服務、協助客戶達成目標。　　而鑒於數位科技為主所驅動的新一輪產業革命中，興普科技始終認為IoT技術是需要深入到實際的生產場域中，故也結合設備製造廠及 AI新創企業，爭取到經濟部「A+企業創新研發淬鍊計劃」科專，與合作夥伴一起實現行業知識的「生產、共享與應用」價值循環，打造各主體對等協同、共享的數位新生態，協助客戶的產品創新升級，生產能力和商業能力再造，兼而提升產業競爭力。 <摘錄工商-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>

興普科技徵才釋PCB半導體職缺

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2022/7/14

坐落桃園蘆竹南崁溪畔的興普科技，是一家PCB中型企業，擅長開發特別且極具挑戰性的產品，客戶達千家以上，包括Google、 Microsoft、Amazon、DELTA、 Acer、AUO等國內外知名企業，產品涵蓋5G通信、汽車電子、國防、軍事、航太及半導體全領域。興普在技術與產品不斷創新，成為PCB產業界技術與產品創新的領頭羊，曾獲第19屆國家磐石獎、第24屆國家品質獎及中堅潛力企業獎等國家級最高獎項。21年來營收與獲利穩定成長，員工的付出也獲得豐盛的回饋，客戶滿意度節節上升。新產品需求持續加溫，尤其在半導體產品方面的成果，更讓埋首技術的工程研發人員興奮不已。在眾多成功的企業家中，興普創辦人吳元超別具個人特色，創廠之初即堅持以人為本的經營理念，本著取之於社會、用之於社會的精神，常存社會關懷與疼惜人的心；他視員工如同家人，常說要聰明地工作，讓工作更有效率，不要隨便加班，公司經常舉辦活動，讓員工獲得身心靈滿足，工作與家庭平衡發展。吳元超也是社會企業家，對弱勢團體特別有憐憫心，支持年輕創業家，並給予實質幫助。他常鼓勵員工在公司內部創業，經評估可行具開發價值，就會支持創業。 IoT、AI、5G產業發展一日千里，技術及材料科學不斷更新，PCB製造的複雜度與挑戰性逐漸與半導體業拉近，興普搭上產業列車發展順利，對於嚮往在半導體產業領域發展的青年人才，也是千載難逢的機會。興普科技創廠至今21年，員工從一開始30多人，成長至接近300人的幸福企業，目前釋出PCB暨半導體領域多項職缺，歡迎有志投身PCB高端製程領域的人才加入行列。 <摘錄經濟-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>

興普智慧售服 In house服務升級

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2021/12/21

兩年前爆發突如其來的新冠肺炎疫情，迫使一向喧囂、忙碌、快速發展的世界全球重新定義這個時代，人們突然被迫暫停原先的腳步，並且重新思索、尋求一些新的生產模式，採行更具前瞻性技術發明和創新來因應這個新時代。　　興普科技董事長吳元超表示，該公司創立迄今整整20年。一直專注短交期、高品質、高階及異質化多樣少量PCB產品全製程製造及組裝一條龍「In house服務」，做為台灣電子、通訊、醫療、國防業界的重要製造服務夥伴，興普科技更需要了解與掌握市場趨勢變化，且能即時因應才是企業永續生存之道。　　也是因為這個利基，投資智慧製造、建立穩健的基礎設施是興普科技的要務，尤其今年更因疫情關係，將規劃中的「智慧售服平台」系統革新服務加速推進，這一平台串聯了業務營運、設計工程、生產管理、品質管制及研究開發系統，利用大數據及AI智慧分析，從中萃取出對客戶有價值的資訊，不僅提供了即時報價及整合「PCB＋SMT＋P ART Service」的Turn-Key In House服務，更推出了業界首家直接線上生產履歷查詢、PCB研發及設計時的相關材料資訊與技術支援等人性化服務，徹底突破了時間與空間的限制，提供客戶一個更完整的服務平台，及時有效的數位服務、協助客戶達成目標，有力支撐了興普的發展。　　放眼全球，疫情帶來的數位化浪湧，對於每個國家和企業，也是一次非常重要的檢驗，對於企業來說，遠端會議的重度使用和實踐，讓大家意識到之前習以為常的遠程差旅、面對面會議、線下展會都將被線上更高效、及時、低成本又更環保的方式取代。　　鑒於數位科技為主所驅動的新一輪產業革命中，企業擁有的Know- how非常關鍵，企業知識的創新是價值創造的源頭，生產系統是企業生產力的承載主體，它們的升級改造是企業數位化的主戰場，興普科技始終認為IoT技術是需要深入到實際的生產場域中，故在今年也結合設備製造廠及AI新創企業，爭取到經濟部「A+企業創新研發淬鍊計劃」科專，與合作夥伴一起實現行業知識的「生產、共享與應用」價值循環，打造各主體對等協同、共享的數位新生態，協助客戶的產品創新升級，生產能力和商業能力再造，兼而提升產業競爭力。<摘錄工商-◎必◎富◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>

興普科技擴廠攻高階產品需求

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2021/2/25

隨市場對產品技術、創新研發的不斷提升與專業化生產的要求，興普科技在去年度協同多家客戶開發高階技術，致力推出具國際級高品質產品，深獲客戶信賴及通過眾多國內外知名客戶認證，2020年的深耕技術在今（2021）年已預備收獲，為此，興普科技於今年規劃擴廠，並且已於2月18日舉辦擴廠興建祝禱感恩禮拜，由董事長吳元超主持，邀請營造廠團隊及公司同仁一同參加，願上帝賜福施工平安、順利完成。　　本次擴廠計劃主要因應客戶訂單需求及長期經營布局，預計擴增建地2,730坪，整體期程於年底前擴建完成，屆時整廠面積將達到6,53 0坪，除針對高階高利基應用領域持續深化客戶需求外，並加強擴大半導體、航太等產業應用，未來營運成長可期。　　興普科技專注於短交期、高階高品質及異質化多樣少量PCB全製程及組裝一條龍In house服務，地處交通便利，鄰近機場、河岸綠地，座落在佳美之地。因應疫情發展，於去年推出業界首家直接線上生產履歷查詢、PCB研發及設計時的相關材料資訊與技術支援等人性化服務，在疫情衝擊下徹底突破時間與空間的限制，提供客戶一個更完整的服務平台與及時有效的數位服務，協助客戶達成目標，有力支撐了興普的發展，提供客戶最新即時支援的技術及具成本競爭力的解決方案。　　為更鑑於高階產品市場需求、智動化趨勢發展，興普科技長期投資智慧製造，早已建立穩健的基礎設施，決定在今年度進行擴廠增加產能，與合作夥伴一同實現行業知識的「生產、共享與應用」價值循環，協助客戶的產品創新升級，以及生產能力和商業能力再造的承諾。<摘錄工商-◎必◎富◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>

砸32億元台聚集團赴高雄港投資

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2020/12/31

經濟部30日通過3家企業根留台灣方案申請，其中台聚、亞聚，斥資逾32億元將在高雄港洲際貨櫃二期石化油品中心興建石化儲槽及相關智能設備，這也是近期南台灣受矚目的重大投資案件。　　投資台灣事務所30日通過興普科技、台聚、亞聚3家企業根留台灣方案申請，總計斥資近41億元擴大投資。　　目前「投資台灣三大方案」已吸引770家企業約1兆1,703億元投資，創造9萬7,998個本國就業機會，其中根留企業則有97家投資約1,7 89億元，帶來1萬3,106個就業機會。後續尚有36家企業排隊待審。　　台聚集團旗下台聚、亞聚生產的主要石化原料廣泛應用在太陽能板、鞋材、衛材、包裝材及日常所需各種塑膠用品等，近年持續開發特殊規格利基產品，拓展光學材料、生醫檢測、綠能及醫材市場等高附加價值領域。　　台聚集團為掌握穩定原料供應來源及合理價格，鞏固量與質的優勢，台聚、亞聚兩家公司配合高雄市府都市更新計畫及「台灣國際商港未來發展及建設計畫」，共斥資逾32億元，在高雄港洲際貨櫃二期石化油品中心興建石化儲槽及相關智能設備，帶動傳產供應鏈投入智慧製造與高階石化商品領域，以實際投資行動響應根留台灣。　　另興普科技擁有超過800家客戶涵蓋工業電腦、國防航太、半導體測試、醫療、資通訊、汽車電子等產業，預計將斥資逾8億元，在桃園蘆竹區現有廠房增設22條智慧化產線，加速數位轉型，以突破疫情造成的時空限制，提高品質與產值。　　興普是國內唯一少量多樣印刷電路板in house全製程一條龍製造商，擁有跨領域技術優勢，是台灣唯二獲得AS9100航太認證、唯一打入漢翔A-TEAM聯盟的PCB廠，期望藉此次擴大投資，逐年提升5G通訊、國防航太及半導體測試板生產比重，奠定產業供應鏈重要策略夥伴的地位。<摘錄工商-◎必◎富◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>

興普打造共享的數位新生態

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2020/10/21

今年一場突如其來的新冠肺炎疫情爆發，讓全球重新定義這個時代，一向喧囂、忙碌、快速發展的世界，突然被迫暫停，取而代之的是產生了一些新的生產模式，需要前瞻性技術發明和創新。　　興普科技董事長吳元超表示，該公司創立迄今一直專注於短交期、高品質、高階及異質化多樣少量PCB產品全製程製造及組裝一條龍「Inhouse服務」，身為企業領導管理者須謹慎了解與掌握市場趨勢變化，且能即時因應才是企業永續生存之道。興普長期投資智慧製造早已建立穩健的基礎設施，今年更因疫情關係，將規劃中的「智慧售服平台」系統革新服務加速推進，此平台串聯業務營運、設計工程、生產管理、品質管制及研究開發系統，利用大數據及AI智慧分析，從中萃取出對客戶有價值的資訊，不僅提供了即時報價及整合「PCB＋SMT+PARTService」的Turn-KeyInHouse服務，更推出了業界首家直接線上生產履歷查詢、PCB研發及設計時的相關材料資訊與技術支援等人性化服務，徹底突破時間與空間的限制，提供客戶一個更完整的服務平台，及時有效的數位服務、協助客戶達成目標，有力支撐興普發展。　　放眼全球，疫情帶來的數位化浪湧，對於每個國家和企業，也是一次非常重要的檢驗，對於企業來說，遠端會議的重度使用和實踐，讓大家意識到之前習以為常的遠程差旅、面對面會議、線下展會未來或許可以用線上方式取代，甚至能更高效、及時、低成本並俱環保貢獻。　　鑒於數位科技為主所驅動的新一輪產業革命中，企業擁有的Know-how非常關鍵，企業知識創新是價值創造的源頭，生產系統是企業生產力的承載主體，它們的升級改造是企業數位化的主戰場，興普科技始終認為IoT技術是需要深入到實際生產場域中，故在今年也結合設備製造廠及AI新創企業，爭取到經濟部「A+企業創新研發淬鍊計劃」科專，與合作夥伴一起實現行業知識的「生產、共享與應用」價值循環，打造各主體對等協同、共享的數位新生態，協助客戶的產品創新升級，生產能力和商業能力再造，兼而提升產業競爭力。<摘錄工商-◎必◎富◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>

興普打造智慧製造服務平台

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2019/10/23

近年智慧科技興起，產品朝多元型態演進，帶動物聯網、大數據、 AI（人工智慧）等新創技術廣泛被運用，隨著終端產品應用多樣與精細短小要求，使得PCB產業技術與營運模式也都呈現了巨大改變，所幸台灣PCB廠的技術位階程度高過國際，國內許多板廠都己具備高階製造營運管理，具高端產品技術力、品質力，以及靈活彈性製造力均足具國際競爭優勢、舉足輕重。　　臺灣電子產業鏈完整、政府公共設施完善，隨著相關5G傳輸建設布建完成，必將帶動手持裝置、伺服器、智慧交通、以及智慧工廠等廣泛的應用，科技浪潮勢必對各產業產生衝擊與契機，企業領導人若能掌握先機、縝密規畫並妥善準備，運用此波智慧科技契機，發展自家企業產品與服務創新，改造創新商業模式，創新獲利模式，創造臺灣 PCB產業新藍海，迎戰全新商機。　　在市場客戶經營方面，興普科技組織不遺餘力積極推動科技產業進行數位轉型，與客戶同站在產品機會前端，近距離優先預見到各產業產品、技術及產業發展趨勢，更能深切感受客戶真實需要，興普科技董事長吳元超指出，該公司雖為中小企業，但在資源有限下，率先自主發展先進技術新製程研發，挑戰細線化與精密化、更高頻、高速，提供客戶最短交期與兼顧品質和低的成本服務，同時更透過物聯網、大數據、AI人工智慧等科技工具，致力創新技術發展新製造力，以完善提供更全面性服務流程解決方案，滿足新科技、新產業、客戶新需求致力於客戶成功，此舉已獲得眾多客戶與合作廠商讚譽。　　轉型過程與時俱進！興普結合大數據與雲端運算科技，已完成近十位大數據科學人才布建，並進行興普多樣少量巨量的製造、品質、製程、技術、設備、營運，巨量資料的探勘與整合係先將大量資料創造數據經濟價值進而商模服務，提供產業及客戶端具體貢獻。吳元超指出興普科技於2017年制訂數位轉型以來，全力朝目標、規畫啟動企業數位轉型，至今各階段目標執行順暢，期間榮幸邀請「工業大數據專家」白宮顧問李傑教授給予專案輔導「工業4.0環境下的大數據創值體系價值創新商模設計」，以及「工業3.5創見」大作的作者清華講座暨美光講座簡禎富教授，給予興普諸多啟發與指導，成就興普公司智能化達到目前進展。　　興普智能製造導入與執行項目包括「優化生產經營模式、工業4.0 動態排程、可視化生產即時監控系統、製程決策、改善人工效率、品質良率、產能及耗費成本、設備預測保養、水電能效控管及解決客戶新產品研發複雜問題」，未來將繼續研發，持續建立與強化興普營運核心能力，除此興普2019年已於林口新創園區成立新創辦公室，結合新創技術、智慧營運模式國際合作，同時第四季將於林口新創園區發表以上成果，期望與業界共同打造台灣產業整體新競爭力。<摘錄工商>

興普打造智造平台

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2018/10/24

興普長期經營多樣少量「製程繁瑣、技術多元、短交期電路板及組裝產品」，公司在接單初期即主動參與客戶研發設計討論，預先想到客戶需求與未來將會運用到的技術支援，憑藉高達1,000多家國內外高端產品客戶，產業橫跨航太國防、汽車電子、IC設計、高頻微波通信系統、光纖通訊、醫療電子、工業電腦等產業的生產經驗，提出設計建議與解決方案，不斷挑戰最新製程技術，以滿足客戶長期產品需求，亦驅動公司前進成長。　　數年前興普即為了工業4.0開始裝備，大量派員參加大數據、物聯網及AI智慧製造研討會及相關課程，更邀請工業大數據國際知名專家李傑教授、台積電數位大腦的幕後功臣－清大簡禎富教授到公司指導，參與智慧製造數位轉型輔導計畫等，同步培養人員職能提升及資訊系統改造。兩年前開始導入MES系統，監控設備稼動率、耗電量、產品即時生產品質、異常反饋、生產履歷、人員效率等，以提升產品品質、縮短交期、降低生產成本，今年更進行設備IoT聯網，邀請優良設備廠商、IoT資服業者跨域合作，透過「協同研發與製造整合開放式的創新」，由興普提供驗證平臺，建立「創新共榮」的伙伴關係。　　上述各項的導入都是為讓興普能串連起客戶、廠內、供應鏈彼此間合作共利的起點，數位轉型智慧製造帶給興普高端、高值化實踐，近期更針對客戶下單數據分析以優化業務服務流程，且運用大數據協助客戶產品設計於成本及產能間取得有效平衡，並持續完成多項生產設備互聯，提升設備稼動、良率等，持續強化興普產業競爭力。　　20幾年前，興普的創辦人吳元超董事長即具獨特創新眼光，制定多樣少量創新商業模式暨生產規則，建立多樣少量電路板製造新的業態，吳董事長解決了「大廠不方便做，小廠做不來」的痛點，他指出，工業4.0帶來的改變就是「製造服務化」及「工廠變小」，也正呼應興普商業模式「多樣少量、製造服務化的生產型態」，工業4.0世代，正是興普的世代。<摘錄工商>

興普科技屢獲大獎肯定

公開資訊觀測站

2018/9/11

興普科技專注於短交期、高品質、高階及異質化多樣少量PCB產品全製程製造及組裝一條龍In house服務，至今服務國內外企業超過1 ,000家以上。　　該公司產品廣泛運用於IC設計、汽車、航太、醫療、軍事、光纖通訊、工業電腦等高科技產業，創立以來屢獲大獎肯定，包括能源效率卓越企業獎、國家磐石獎、潛力中堅企業獎等，2014年更榮獲第24屆國家品質獎最高殊榮。 <摘錄工商>

興普科技台灣企業永續金獎

公開資訊觀測站

2017/11/27

興普科技為台灣第一家以創新經營模式，提供各類印刷電路板（PCB）暨電子零件組裝（PCBA）少量多樣產品，以全方位服務滿足各類客戶需求，成為最完整的電子產業製造整合服務提供者。　　近年在中小企業處計畫輔導協助下，陸續完成水足跡盤查、節能減碳、物質流成本會計系統等穩健基礎，2017年整合GRI永續報告標準，並結合聯合國全球永續發展目標（SDGs），作為公司永續發展報告建置之框架，首次出版即榮獲2017TCSA台灣企業永續獎電子資訊製造業組金獎，不僅提升企業形象更增加品牌價值，成為印刷電路板企業標竿。<摘錄工商>

興普電路板闖出一片天

工商

2009/10/21

在台灣久負盛名的小量多樣印刷電路板製造廠商「興普科技」，在2008年10月金融風暴衝擊台灣電子業界最嚴重的時期，逆勢操作遷移入佔地3千坪的新廠，並且投入鉅資增設新設備、提升製程能力、增加新產能，在當時低氣壓籠罩的印刷電路板業界引起相當的側目，並引發對台灣電路板業未來發展方向的討論，經過近一年的努力，興普科技不但快速安然度過遷廠初期的適應期，在遷廠後第3個月起就順利全量生產，自今年第二季後業績與獲利更逐步上升，興普科技已在台灣電路板業界樹立了一個遷廠後迅速成功的優良典範。興普科技新廠坐落於桃園縣蘆竹鄉內厝村內溪路，廠房面寬 60公尺、縱深達130公尺，場地寬敞、規劃完善、維護整潔，工廠所配備的生產、檢驗設備可產製各式高階、精密硬式印刷電路板。除業界一般印刷電路要求製作能力外，興普科技具有傲視業界的「特色產製能力」，其中包括高密度接合板（HDI）、半圓孔包邊電鍍（CastellationPlating）、填孔電鍍（CopperFillPlating）、厚銅蝕刻（HeavyCopperEtching）、樹脂塞孔（EpoxyViaPlug）、散熱鋁基板（InsulatedMetalSubstrate）等。興普科技以專業的製造能力、快速、準確又不辭小量的交貨能力獲得國內外客戶肯定，在經營日漸困難的印刷電路業界中興普科技以從事「小廠做不來，大廠不便做」的特色利基市場策略，闖出一片天。由於電子業產品壽命週期不斷縮短，新產品的推出、開發時間（Time-To-Market），往往決定了個別廠商的市場地位、市場佔有率以至於獲利與否，具有遠見的點子產品業者也都會尋求專業的印刷電路製造廠商合作，開發階段更需要印刷電路製造廠商的配合。興普科技深知電子業的市場特性，除不斷精進產品製造能力、縮短生產時程、提高良率品質之外，更不斷投入新製程開發、研究更將研發的知識、心得慷慨與客戶分享，甚至還配合為客戶做打件組裝（SMT）的服務，該公司樂於分享、共榮的理念，定期為客戶舉行與電路板專業相關的教育訓練課程，由於內容實用、深入一直頗獲客戶好評，也因此贏得各電子領域的客戶信任，建立長期合作的夥伴關係，不計成本的投資與遠見也是興普科技經營成功的重要關鍵。
【摘錄工商】

重要公告

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產業趨勢（零組件）

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連接器廠利多連環報

經濟詹惠珠

2009/4/22

連接器廠小兵立大功，受惠於筆記型電腦（NB）需求旺，加上新台幣匯率貶值，使得與NB相關的連接器、連接線廠第一季交出亮麗的成績單，包括鎰勝（6115 ）、萬旭（6134）、凡甲（3526）、宏致（3605）的第一季稅後純益都在1元以上。

第一季NB產業受到小筆電的需求增加而火紅，帶動連接器的廠商交出亮眼的成績單。連接器廠第一季的獲利可望由鎰勝奪冠，法人預估，第一季每股稅後純益在1.5元以上，主要是宏碁和華碩加持，並拿下惠普和微星的小筆電訂單。

鎰勝的獲利能更勝一籌，在於鎰勝有低成本的庫存，鎰勝發言人高事榮表示，鎰勝有一些低價庫存，而國際銅價近期未持續破底，產品的價格並沒有掉，因此毛利率比預期中高，加上新台幣兌美元大幅走貶，使得鎰勝對第一季的獲利並不看淡。

NB輕薄化也帶動極細電子線及同軸線需求，線材廠從農曆年後復工，產業鏈的產能缺口在二成以上，今年蘋果筆記電腦訂單大增，且又新增戴爾新機種訂單，使得萬旭3月單月就賺5,000萬元，法人預估第一季稅後純益可望有7,500萬元以上水準，年增逾兩倍，以目前股本6.57億元估算，每股稅後純益1.1元以上。

萬旭總經理林展列表示，目前NB極細線材月產200多萬條，但接單已逾300萬條，負責接單NB線材的蘇州廠去年只有一個月的營收突破人民幣1億元，今年3月蘇州廠的營收逐月增加25%到30%，未來蘇州廠的月營業額會穩定在1億到1.2億人民幣之間。林展列說，目前訂單能見度到5月。

保護元件廠 3月營收躍升兩成

經濟謝佳雯

2009/4/9

受惠客戶回補庫存潮，被動元件保護元件廠單月營收逐漸走出谷底，3月營收普遍較上月成長一至兩成。

興勤（2428）自結3月合併營收2.24億元，較上月成長16.67%；累計今年第一季合併營收5.68億元，比去年同期下滑14.24%，亦比去年第四季的7.17億元下滑20.78%。

興勤表示，3月仍以筆記型電腦（NB）客戶的需求最佳，尤其是主要用於相關產品的SMD型熱敏電阻，出貨量明顯成長，占營收比重由去年的10%成長到15%；電源供應器需求亦見成長，因此單一營收成長逾兩成，表現優於合併營收。

客戶積極回補庫存，佳邦（6284）3月營收回升至7,205萬元，較2月明顯成長27.31%，但仍比去年同期下滑27.14%，估4月與3月相當。

新iPhone傳6月亮相概念股利多

經濟李立達、黃晶琳

2009/4/8

市場傳出，蘋果可能在6月的全球開發者大會WWDC2009中，推出新款iPhone手機及麥金塔新作業系統。iPhone手機零組件供應商表示，4月已開始出貨iPhone新機種。

蘋果全球開發大會將於6月8日到12日舉行，由於市場對蘋果新產品及作業系統期待頗高，蘋果股價自今年3月9日相對低點83.11美元起漲，4月6日收盤價已到118.45元，不到一個月漲幅42.5%。新產品效應已帶動蘋果股價大漲，預期蘋果概念股可望同慶。

市場傳出，蘋果新款iPhone手機可能在6月正式亮相，可能是iPhone 3G的進化版，加入高畫質功能；但也可能是iPhone的入門版iPhone Nano。

據了解，去年第四季iPhone銷售量約430萬支，今年第一季可望維持約400萬支。iPhone供應商表示，蘋果預估，新款iPhone4月開始出貨，未來包含舊款iPhone單季出貨量，仍可望維持二、三百萬支，新款iPhone單季出貨量也可望達二、三百萬支。

根據Barclay Capital（巴克萊資本）最新報告指出，新產品可望帶動iPhone本季產量季增一倍以上。報告更預期蘋果可能推出二款新iPhone產品。

車電零組件搶切6大供應鍊

聯合葉憶如

2009/4/4

「台北國際汽車零配件展」與「台北國際車用電子展」，將於4月14日開展，國內將有多項創新產品展示、廠商新產品發表會等活動，近期車用電子相關概念股也為車用電子展提前熱身，連3月25日才掛牌的為升（2231）也順利展開蜜月行情，掛牌至今已漲近4成，鴻海（2317）、閎暉（3311）、環電（2350）、盛群（6202）等股價也率先啟動一波暖身行情。

今年車用電子展將以「綠色車輛節能行動」為主軸，發表多樣具節能減碳效益產品，同時在大會網站設置「綠色能量專區」展示，擴大媒合商機。而看好LED具體積小、功率消耗低、反應快，以及可調光等優勢，綠色LED也吹進車電產業，從車內照明走向車外光源，包含車頭燈、尾燈、方向燈等產品，吸引多家LED相關業者參展。

近年全球車用電子產業蓬勃發展，雖受到車市不景氣影響，卻讓擁有成本控制、研發優勢的台商，加速切入六大車廠供應鏈；尤其不少廠商透過車電展平台與國外原廠建立交流，取得跨產業門票，都讓業界期待車電展所挾帶巨大商機。

為升電裝（2231）為國內製造車用電裝產品大廠，3月25日才以每股22.5元掛牌上櫃，開盤價為32元，漲幅達42.2%，目前股價也一直維持在40元附近高檔。為升的產品以方向燈開關、啟動開關、頭燈開關以及感應器AM市場為主，隨著大陸汽車下鄉政策，不僅汽車零組件廠受關注，相關車用電子廠受金融風暴影響較少，也頗受市場關注。

據法人資料顯示，車用電子的相關領域包括有車用電子製造鴻海(2317)、明碁(2352)、廣達(2382)、華碩 (2357)、緯創(3231)、仁寶(2324)；感測器廠有新磊；控制器則有盛群(6202)、環電(2350)；定速控制敦揚科；整流二極體朋程(8255)、台半 (5425)、環電(2350)、盛群(6202)、微昌電子、敦揚科；車用資通系統則有環電(2350)、宏碁(2353)、怡利電(2497)、公信電4家。

至於GPS也漸成為車上必備裝置，相關廠商則有公信電、台灣國際航電、天下航太、飛鷹航太、怡利電 (2497)、長天(3431)；GPS天線佳邦(6284)、麗臺(2465)。

另外還有無線通訊用石英元件台嘉碩(3221)；衛星廣播啟碁(6285)；衛星收音機啟碁(6285)；車用影音娛樂公信電子、憶聲 (3024)、怡利電 (2497)、建興、廣明；抬頭顯示器(HUD)環電 (2350)、維嘉、聯城；倒車雷達/後示車王電(1533)、同致電子(3552)；車用按鍵閎輝(3311)；車用連接器及連接線鴻海 (2317)；車用顯示面板友達(2409)、元太(8069)、統寶；車用LED光寶(2301)、億光(2393)、佰鴻(3031)；電子點火車王電 (1533)；汽車端子胡連(6279)等。

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