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公司新聞

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力旺、力積躋身百元俱樂部

財訊快報

2007/6/20

力晶近年積極利用集團資源，以母雞帶小雞的方式，積極佈局明星級產業，包括力旺、力華、力積均已在興櫃掛牌，且因營運前景看好，力旺與力積股價均已進入百元俱樂部，市值已高達百億元，相較於力晶原有的持股成本數千萬元，這些小雞已具有金雞蛋之姿，惟近期集團爭議性不斷，仍有不少潛在伏筆。

目前股價最高的力積去年因消費型暨標準型ＤＲＡＭ產品接續量產銷售，營收達十七．八一億元，大幅成長九○五％。因該公司使用十二吋九○奈米製程，毛利率七．六％全年稅後獲利九四四三萬元，年增率四九倍，每股稅後獲利三．七八元。

今年力積將全力擴充客戶群，增加產品銷售額，公司並規劃上櫃，今年除了已佈局完的消型ＤＲＭ產品外，也極開低左滯屣牶遉洘蛣必?br /> 品，預計九六年第四季量產。未來也將配合母公司以七○奈米製程開發相關產品，屆時將是最有競爭力的利基型ＤＲＡＭ供應商。

力華自今年六月十三日股東會表決通過，正式改名為智成，股號維持
原股號。公司指出，由於力霸集團旗下有家力華票券，為避免投資人混洧，今年公司申請更名，並已通過股東會表決通，因此正式更名為智成。智成與力旺都是屬於ＩＣ設計服務公司，與台積電的創意、聯電的智原角色一樣。智成與力旺在服務的程度上有差異，因此雖市場皆以不國際級ＩＤＭ為目標，但兩家公司合作關係勝於競爭關係。

最大客戶為瑞薩，主要供應ＵＳＢ、ＬＣＤ及ＭＣＵ等相關服務，由於瑞薩為全球最大車用ＭＣＵ供應者，因此智成未來在車用市場的成長機會備受關注。

力旺則是以擁有自有ＩＰ提供嵌入式服務給客戶搭配自有晶片組，力旺在力晶的協助下，號人記憶體ＩＣ為主，包括ＢＩＮＡＮＤ、ＢＩＮＯＲ兩項ＦＬＡＳＨ的ＩＰ及ＭＴＰ等技術。由於客戶專攻日、美系混合、邏輯、數位ＩＣ設計公司，因此快閃記憶體ＩＰ出貨帶去年創佳績，營收成長率高達四九％，去年ＰＳ二．二九元，優於前一年度的一．九二元。今年將新增ＬＣＤ、ＭＣＵ等整合型嵌入式服務，並將進軍歐洲市場，公司未來亦不排除海外掛牌。

力旺專攻IP設計服務

力旺

2007/6/6

力晶集團旗下ＩＰ設計服務商力旺電子（３５２９），隨著半導體產業回升，加上ＩＤＭ廠委外訂單持續釋出，帶動力旺去年業績表現不錯，去年營收二億五千八百餘萬元，成長四九．一九％，稅後淨利九千二百餘萬元，成長三六．五％，每股稅後純益二．四元。日前股東會決議通過去年配發一．七五七五元股利，其中○．七元現金股利，一．○五七五元股票股利。

力旺成立於民國八十九年，主要業務嵌入式非揮發性記憶體ＩＰ設計授權及技術服務，晶圓生產服務收入佔營收一九．九九％、技術服務收入六八．八六％及技術權利金一○．○六％。力旺最重要的產品來自「ＯＴＰ」與「ＭＴＰ」兩大自行開發的ＩＰ，台積電、聯電、特許等半導體晶圓代工大廠都是客戶。

從去年開始，ＩＤＭ廠持續對外釋單，帶動晶圓代工廠業績成長，因此對ＩＰ設計授權及技術服務需求大增，使得力旺業績逐步攀升，四月營收二千五百餘萬元，成長二七．二二％，累計前四月營收一億二千八百餘萬元，成長三一．九三％。

力旺已擁有嵌入式非揮發記憶體二百多項的ＩＰ，五家國際級ＩＤＭ廠都已是客戶。力旺擁有ＯＴＰ、ＭＴＰ兩大矽智財，進而超越Ｉｍｐｉｎｊ等競爭者，成為領導嵌入式非揮發記憶體ＩＰ業者，未來到二○一○年每家晶圓代工廠一成出貨將來自於力旺的嵌入式記憶體授權。依據工研院ＩＥＫ整理半導體價值鏈各階段產業獲利比較，ＩＰ產業由於固定成本低，同業競爭壓力較小，因此享有超過八成的毛利率。

力旺經營策略是採取與晶圓代工廠、ＩＤＭ廠合作，將嵌入式非揮發記憶體ＩＰ授權給晶圓代工廠，透過他們再替設計公司生產附加價值高的ＩＣ，依出貨量收取權利金，與一般矽智財業者以資本小設計公司為主的客戶群完全不同。舉凡所有加入晶片中可使晶片正常運作的軟體或硬體功能方塊，都可稱為矽智財元件，矽智財為預先設計好、經驗證的功\能模組，某些矽智財元件包含可調整的參數，容許使用者在線上作有限度的個別化設計，一個設計人員能夠使用這些矽智財元件，以實現系統設計中部分功\能，而不需重新設計此一功能模組，可大幅縮短產品開發時程及上市時間。

力旺主攻記憶體IP設計服務

力旺

2007/3/21

力晶集團旗下ＩＰ設計服務商力旺電子（３５２９）日前送件登錄興櫃，於二十六日掛牌。力旺二月營收三千二百餘萬元，較去年同期成長三○．二一％，累計前二月營收四千八百餘萬元，成長四．五六％。
力旺成立於民國八十九年，主要業務嵌入式非揮發性記憶體ＩＰ設計授權及技術服務，晶圓生產服務收入佔營收一九．九九％、技術服務收入六八．八六％及技術權利金一○．○六％。力旺最重要的產品來自「ＯＴＰ」與「ＭＴＰ」兩大自行開發的ＩＰ，台積電、聯電、特許等半導體晶圓代工大廠都是客戶。
力旺已擁有嵌入式非揮發記憶體二百多項的ＩＰ，五家國際級ＩＤＭ廠都已是客戶。力旺擁有ＯＴＰ、ＭＴＰ兩大矽智財，進而超越Ｉｍｐｉｎｊ等競爭者，成為第一大嵌入式非揮發記憶體ＩＰ業者，未來到二○一○年每家晶圓代工廠一成出貨將來自於力旺的嵌入式記憶體授權。
力旺經營策略是採取與晶圓代工廠、ＩＤＭ廠合作，將嵌入式非揮發記憶體ＩＰ授權給晶圓代工廠，透過他們再替設計公司生產附加價值高的ＩＣ，依出貨量收取權利金，與一般矽智財業者以資本小設計公司為主的客戶群完全不同。舉凡所有加入晶片中可使晶片正常運作的軟體或硬體功能方塊，都可稱為矽智財元件，矽智財為預先設計好、經驗證的功能模組，某些矽智財元件包含可調整的參數，容許使用者在線上作有限度的個別化設計，一個設計人員能夠使用這些矽智財元件，以實現系統設計中部分功能，而不需重新設計此一功能模組，可大幅縮短產品開發時程以及產品上市時間。依據工研院ＩＥＫ整理半導體價值鏈各階段產業獲利比較，ＩＰ產業由於固定成本低，同業競爭壓力較小，因此享有超過八成的毛利率。
力旺九十四年營收一億七千三百餘萬元，稅後淨利六千八百萬元，每股稅後純益二．○八元；去年營收二億五千八百餘萬元，稅後淨利九千二百餘萬元，每股稅後純益二．四元。【摘錄工商B5版

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重要公告

標題

公告類別

日期

公告本公司董事會通過初次上櫃現金增資相關事宜

現金增資

2011/1/17

1.董事會決議日期:100/01/17
2.增資資金來源:現金增資
3.發行股數(如屬盈餘轉增資，則不含配發給員工部份):10,000,000股
4.每股面額:新台幣10元
5.發行總金額:100,000,000元
6.發行價格:本次現金增資發行價格採溢價發行方式辦理，實際發行價格依詢價圈購
之結果並與承銷商共同議定承銷價格為每股新台幣70元。
7.員工認購股數或配發金額:保留10%，計1,000,000股由員工承購。
8.公開銷售股數:9,000,000股。
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):
依證券交易法第二十八條之一第三項規定排除公司法第二百六十七條第三項
原股東優先分認之規定，全數提撥供辦理上櫃前公開承銷。
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:董事會決議授權董事長洽特定人認購。
11.本次發行新股之權利義務:與原發行普通股股份相同。
12.本次增資資金用途:充實營運資金
13.其他應敘明事項:
本次現金增資計劃所訂內容及其他有關事項，如因法令規定或主管機關核定
及基於營運評估或客觀環境需予以修正變更時，擬授權董事長全權處理之。

公告本公司股票初次上櫃前現金增資發行新股承銷價格

現金增資

2011/1/17

1.事實發生日:100/01/17
2.公司名稱:力旺電子股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司
4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用
5.發生緣由:公告本公司股票初次上櫃前現金增資發行新股承銷價
格訂定及現金增資相關事宜。
6.因應措施:不適用。
7.其他應敘明事項:
一、本公司為配合股票初次上櫃前公開承銷，辦理現金增資發行普通股10,000,000股，
每股面額新台幣10元，計新台幣100,000,000元，業經行政院金融監督管理委員會100年
01月06日金管證發字第0990073154號函申報生效在案。
二、本次現金增資發行價格採溢價發行方式辦理，實際發行價格依詢價圈購之結果並
與承銷商共同議定承銷價格為每股新台幣70元整，合計募集資金總額為
新台幣700,000仟元。
三、本次現金增資發行之新股其權利義務與原已發行股份相同。

公告本公司董事會解除經理人競業禁止之限制

其他

2011/1/17

1.董事會決議日期: 100/01/17
2.許可從事競業行為之經理人姓名及職稱:林慶源副總經理
3.許可從事競業行為之項目:林慶源副總經理擔任智旺科技股份有限公司副總經理。
4.許可從事競業行為之期間:任職本公司副總經理職務期間。
5.決議情形（請依公司法第32條說明表決結果）:全體出席董事同意通過。
6.所許可之競業行為如屬大陸地區事業之營業者，經理人姓名及職稱（非屬大陸地區事業
之營業者，以下欄位請輸不適用）:不適用。
7.所擔任該大陸地區事業之公司名稱及職務:不適用。
8.所擔任該大陸地區事業地址:不適用。
9.所擔任該大陸地區事業營業項目:不適用。
10.對本公司財務業務之影響程度:無。
11.經理人如有對該大陸地區事業從事投資者，其投資金額及持股比例:不適用。
12.其他應敘明事項:無。

本公司召開上櫃前法人說明會，但不召開上櫃前業績發表會

其他

2011/1/12

1.召開法人說明會日期:100/01/21
2.召開法人說明會地點:台北遠東國際大飯店二樓香格里拉廳
(台北市敦化南路二段201號2樓)。
3.財務、業務相關資訊:本公司簡介、概況、營運成果及未來展望說明。
4.其他應敘明事項:
(1)召開時間：100年1月21日(星期五)14:30~16:30。
(2)相關資料將於法說會結束後當日登載於公開資訊觀測站之公司治理專區
(網址:http://newmops.tse.com.tw/)。

力旺電子股份有限公司九十九年現金增資發行新股公告

現金增資

2011/1/10

公告序號：1
主旨：力旺電子股份有限公司九十九年現金增資發行新股公告
公告內容：
壹、本公司為配合初次上櫃前公開承銷辦理現金增資發行普通股10,000,000股，面額10元，共計100,000,000元，
業經行政院金融監督管理委員會100年01月06日金管證發字第0990073154號函核准申報生效在案。
貳、茲依公司法第273條第2項之規定，將本次發行新股有關事項公告於後：
一、公司名稱：力旺電子股份有限公司
二、所營事業：本公司所營事業如下：
(1) CC01080 電子零組件製造業
(2) I501010 產品設計業
(3) F601010 智慧財產權業(內嵌式非揮發性記憶體(ENVM))
(4) CC01050 資料儲存及處理設備製造業
(5)研究、開發、製造、銷售下列產品：
A.快閃記憶體晶片
B.內嵌式快閃記憶體晶片IP(Embedded Non-Volatile Memory)
C.記憶卡及輸出/輸入卡控制器
D.記憶卡及數位底片相關產品
三、原發行股份總額及每股金額：本公司登記資本額為NT$1,000,000,000元整，分為100,000,000股；實收資本額
為NT$660,854,920元整，分為66,085,492股，每股金額NT$10元整。
四、本公司所在地：新竹科學工業園區新竹市園區二路47號305室。。
五、董事及監察人之人數及任期：董事9人(含獨立董事2人)、監察人3人，任期三年，連選得連任。
六、訂定章程日：本公司章程訂於民國89年08月08日，民國99年05月18日第9次修訂。
七、本次現金增資發行新股總額及其發行條件：
1.本次現金增資發行新股10,000,000股，每股面額新台幣10元。
2.本次現金增資發行新股除依法令規定保留發行新股總額10%，計1,000,000股供員工認購外，其餘計9,000,000 股
依證券交易法第28 條之一及相關申請初次上櫃承銷新制度規定，由原股東放棄認購以供全數提撥公開承銷，不受
公司法第267 條之限制。員工放棄或認購不足部分，授權董事長洽特定人認購之。對外公開承銷認購不足部分，依
「中華民國證券商同業公會證券商承銷或再行銷售有價證券處理辦法」規定辦理。
3.現金增資發行價格：本次現金增資採溢價方式辦理，實際發行價格依詢價圈購之結果議定。
4.本次現金增資發行新股之權利義務與原有之普通股相同。
八、增資後股份總額及每股金額：本次增資後實收資本額為新台幣760,854,920元整，分為76,085,492股，每股面
額新台幣10元，均為記名式普通股。
九、增資計畫：本次增資主要用於充實營運資金。
十、本次公司股票全面採無實體發行。
十一、股款代收機構：
1.員工認股：彰化商業銀行敦化分行
2.詢價圈購及公開申購：華南商業銀行營業部
十二、對外公開銷售受理時間：
1.詢價圈購期間：100年01月11日至100年01月14日。
2.公開申購期間：100年01月12日至100年01月14日。
十三、繳款期間：
1.員工認股繳款日期：100年01月18日至100年01月19日。
2.詢價圈購繳款日期：100年01月19日。
3.公開申購繳款日期：100年01月17日。
4.特定人認股繳款日期：100年01月20日。
十四、主辦承銷商：大華證券股份有限公司
十五、公開說明書之陳列處所及索取方式：
1.陳列處所：除依法分送主管機關公開陳列外，另陳列於本公司所在地。
2.索取方式：請上網至公開資訊觀測站http://newmops.twse.com.tw）查詢。
十六、本次現金增資預計於股款募集完成後，將先行以股款繳納憑證掛牌並劃撥至認購繳款人指定之集保帳戶，股
東不得請求交付股款繳納憑證，未提供集保帳戶者，請洽本公司股務代理機構大華證券股份有限公司股務代理部（
台北巿重慶南路一段2號5樓，電話：02-2389-2999）。增資發行新股股票俟呈奉主管機關核准變更登記後30日內以
無實體發放，屆時將另行公告。
參、本公司最近三年度經會計師查核簽證之資產負債表、損益表、股東權益變動表、現金流量表及盈餘分配表請至
「公開資訊觀測站」查詢。
肆、特此公告。

力旺電子99現金股利:每股配發2.4975元股票股利:每仟股配發29.970242股最後過戶日:99/08/09

除權除息

2010/7/23

99現金股利:每股配發2.4975元
股票股利:每仟股配發29.970242股
除權息交易日:99/08/06
最後過戶日:99/08/09
停止過戶日:99/08/10-99/08/14
除權息基準日:99/08/14

本公司董事會決議配股配息基準日

其他

2010/7/22

1.董事會、股東會決議或公司決定日期:99/07/22
2.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除權息
3.發放股利種類及金額:
現金股利：新台幣156,055,198元
股票股利：新台幣18,726,630元
4.除權（息）交易日:99/08/06
5.最後過戶日:99/08/09
6.停止過戶起始日期:99/08/10
7.停止過戶截止日期:99/08/14
8.除權（息）基準日:99/08/14
9.其他應敘明事項:業經行政院金融監督管理委員會99年7月6日金管證發字
第0990034669號函申報生效。

本公司董事會決議現金增資發行新股辦理上櫃承銷案

現金增資

2010/7/22

1.董事會決議日期:99/07/22
2.增資資金來源:現金增資。
3.發行股數(如屬盈餘轉增資，則不含配發給員工部份):8,300,000~10,000,000股。
4.每股面額:新台幣10元。
5.發行總金額:83,000,000~100,000,000元。
6.發行價格:暫訂70~93元，實際發行價格授權董事長於實際辦理公開銷售前，
依當時市場情況及配售方式洽證券承銷商協調訂定。
7.員工認購股數或配發金額:
依公司法第267條之規定，保留發行新股總數之10~15%之股份，由本公司員工承購。
8.公開銷售股數:
提出本次發行新股之85~90%，採公開申購方式公開銷售。
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):依證券交易法
第28條之1規定及相關規定申請初次上櫃承銷新制規定，經99年股東常會決議由原
有股東放棄認購以供全數提撥公開承銷。
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:
擬授權董事長洽特定人按發行價格認購之。
11.本次發行新股之權利義務:與原發行股份相同。
12.本次增資資金用途:充實營運資金。
13.其他應敘明事項:本次現金發行新股計畫之發行股數、發行價格、發行條件、
募集資金總額資金、運用計畫項目、預定進度、預計可能產生效益、經核准發行後
訂定增資基準日及股款繳納期間、議定及簽署承銷契約、代收股款合約及其他相
關事項，授權董事長全權處理；如經主管機關核示或因其他情事而有修正必要，
暨其他未盡事宜之處，亦同。

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